Publikationen

Zeige Ergebnisse 241 - 260 von 296

2016

Morphology and Shear Strength of Lead-Free Solder Joints with Sn3.0Ag0.5Cu Solder Paste Reinforced with Ceramic Nanoparticles. / Yakymovych, A. (Korresp. Autor*in); Plevachuk, Yu.; Svec, P. et al.
in: Journal of Electronic Materials, Band 45, Nr. 12, 12.2016, S. 6143-6149.

Veröffentlichungen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Peer Reviewed

The Cu-Li-Sn Phase Diagram: Isopleths, Liquidus Projection and Reaction Scheme. / Fürtauer, Siegfried (Korresp. Autor*in); Flandorfer, Hans.
in: PLoS ONE, Band 11, Nr. 10, e0165058, 27.10.2016.

Veröffentlichungen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Peer Reviewed

The Cu-Li-Sn phase diagram: Isothermal sections. / Fürtauer, Siegfried (Korresp. Autor*in); Flandorfer, H.
in: Journal of Alloys and Compounds, Band 682, 15.10.2016, S. 713-722.

Veröffentlichungen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Peer Reviewed

Enthalpy of formation and heat capacity of Li2MnO3. / Cupid, Damian M. (Korresp. Autor*in); Li, Dajian; Gebert, Christoph et al.
in: Journal of the Ceramic Society of Japan, Band 124, Nr. 10, 10.2016, S. 1072-1082.

Veröffentlichungen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Peer Reviewed

Viscosity and Electrical Conductivity of the Liquid Sn-3.8Ag-0.7Cu Alloy with Minor Co Admixtures. / Yakymovych, A. (Korresp. Autor*in); Sklyarchuk, V.; Plevachuk, Yu. et al.
in: Journal of Materials Engineering and Performance, Band 25, Nr. 10, 10.2016, S. 4437-4443.

Veröffentlichungen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Peer Reviewed

Coulometric titration in the system Cu-Li-Sb: thermodynamic, structural and kinetic aspects. / Beutl, Alexander; Flandorfer, Hans.
2016. Beitrag in Materials Science and Engineering 2016 (MSE 2016 ), Darmstadt, Deutschland.

Veröffentlichungen: Beitrag zu Konferenz › Paper

Effect of nano Co reinforcements on the structure of the Sn-3.0Ag-0.5Cu solder in liquid and after reflow solid states. / Yakymovych, Andriy (Korresp. Autor*in); Mudry, Stepan; Shtablavyi, Ihor et al.
in: Materials Chemistry and Physics, Band 181, 15.09.2016, S. 470-475.

Veröffentlichungen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Peer Reviewed

Investigation of interfacial behavior in miniaturized solder interconnects. / Magnien, J. (Korresp. Autor*in); Khatibi, G.; Lederer, M. et al.
in: Materials Science and Engineering A: Structural Materials: Properties, Microstructures and Processing, Band 673, 15.09.2016, S. 541-550.

Veröffentlichungen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Peer Reviewed

Enthalpy effect of nano-sized Ni and Cu particles on addition to a liquid Sn-3.8Ag-0.7Cu solder alloy. / Yakymovych, Andriy; Kaptay, George; Flandorfer, Hans et al.
Book of Abstracts. 2016.

Veröffentlichungen: Beitrag in Buch › Beitrag in Konferenzband

Phase equilibria in the system Al-Fe-Ge. / Reisinger, Gabriel; Richter, Klaus.
Book of Abstracts. 2016.

Veröffentlichungen: Beitrag in Buch › Beitrag in Konferenzband

Searching for Ferromagnetic Compounds: The Systems Bi-Mn, Mn-Sb, and Bi-Mn-Sb. / Ipser, Herbert; Kainzbauer, Peter; Marker, Martin et al.
Book of Abstracts. 2016.

Veröffentlichungen: Beitrag in Buch › Beitrag in Konferenzband

An attempt to synthesize Sn-Zn-Cu alloy nanoparticles. / Roshanghias, Ali; Bernardi, Johannes; Ipser, Herbert (Korresp. Autor*in).
in: Materials Letters, Band 178, 01.09.2016, S. 10-14.

Veröffentlichungen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Peer Reviewed

Experimental Investigation of the Binary Mn-Sb Phase Diagram. / Kainzbauer, Peter (Korresp. Autor*in); Richter, Klaus W.; Ipser, Herbert.
in: Journal of Phase Equilibria and Diffusion, Band 37, Nr. 4, 08.2016, S. 459-468.

Veröffentlichungen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Peer Reviewed

Sn-Ag-Cu Nanosolders: Solder Joints Integrity and Strength. / Roshanghias, Ali (Korresp. Autor*in); Khatibi, Golta; Yakymovych, Andriy et al.
in: Journal of Electronic Materials, Band 45, Nr. 8, 08.2016, S. 4390-4399.

Veröffentlichungen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Peer Reviewed

Viscosity of liquid Cu-In-Sn alloys. / Yakymovych, A. (Korresp. Autor*in); Vus, V.; Mudry, S.
in: Journal of Molecular Liquids, Band 219, 07.2016, S. 845-850.

Veröffentlichungen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Peer Reviewed

A thermodynamic study of the cadmium-neodymium system. / Skolyszewska-Kühberger, Barbara Janina; Reichmann, Thomas L.; Ipser, Herbert (Korresp. Autor*in).
in: Monatshefte für Chemie, Band 147, Nr. 6, 06.2016, S. 1001-1008.

Veröffentlichungen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Peer Reviewed

The crystal structures of Ni3+xSn4Zn and Ni6+xSn8Zn and their structural relations to Ni3+xSn4, NiSn and Ni5-δZnSn4. / Schmetterer, Clemens (Korresp. Autor*in); Effenberger, Herta Silvia; Rajamohan, Divakar et al.
in: Journal of Solid State Chemistry, Band 238, 06.2016, S. 139-146.

Veröffentlichungen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Peer Reviewed

Thermodynamic assessment of the Cu-Li system and prediction of enthalpy of mixing of Cu-Li-Sn liquid alloys. / Li, D. (Korresp. Autor*in); Fürtauer, Siegfried; Flandorfer, H. et al.
in: CALPHAD: the international research journal for calculation of phase diagrams, Band 53, 06.2016, S. 105-115.

Veröffentlichungen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Peer Reviewed

Intermetallic Li-Anode Systems: Cu-Li-Sn. / Flandorfer, Hans; Fürtauer, Siegfried; Beutl, Alexander et al.
2016. Beitrag in 229th ECS MEETING, San Diego, CA, USA / Vereinigte Staaten.

Veröffentlichungen: Beitrag zu Konferenz › Paper

Electrical conductivity and viscosity of liquid Sn-Ag-Cu alloys with cobalt additions. / Sklyarchuk, Vasyl; Yakymovych, Andriy; Plevachuk, Yuriy et al.
Proceedings. 2016.

Veröffentlichungen: Beitrag in Buch › Beitrag in Konferenzband › Peer Reviewed

Zeige Ergebnisse 241 - 260 von 296